基板内蔵電源モジュール用高インダクタンスコイルの開発

研究課題

研究責任者	友景肇福岡大学, 工学部電子情報工学科, 教授
研究期間 (年度)	2012 – 2013
概要	プリント基板内部に電子部品を内蔵して3次元接続する部品内蔵基板技術が、3次元実装技術の一つの形態として注目されている。本研究は、部品内蔵基板製造工程でフェライト片を埋め込み、基板製造工程で銅の配線をコイル状に形成することによって、高いインダクタンスを有するコイルを製造する技術の開発を行った。これまで、プリント基板製造工程でコイルを形成する技術は数多く提案されているが、電源モジュールに適用できるインダクタンスを基板製造工程で形成できるものはなかった。電源モジュールへの適用を目指した、高インダクタンスのコイル開発を行った。