携帯端末におけるタッチパネル用ガラス樹脂積層材の切削工具の開発

研究課題

研究責任者	松村隆東京電機大学, 工学部, 教授
研究期間 (年度)	2012 – 2013
概要	携帯端末のタッチパネルなどに利用されるガラス─樹脂積層材料のエンドミルによる切抜き加工を対象とし、専用工具を開発して、その適用条件を明らかにした。ガラス層のエンドミル切削では、工具のすくい角を-45°にすると良好な仕上げ面が得られ、樹脂層の切削では正値のすくい角を有する切れ刃で回転数を150000rpmにすると溶着のない仕上げ面が得られる。この結果を踏まえ、ガラス層の切れ刃のすくい角を-45°、樹脂層のそれを10°として複合工具を開発し、15000rpmの回転数で送り速度150mm/minの切削条件で、高能率で良好な仕上げ面が得られることを明らかにした。