| 概要 | 高接着性・高耐熱性に優れるエポキシ樹脂は電子産業を支える高分子材料である。銀粒子配合により導電性を付与したエポキシ系接着剤は、鉛含有はんだの代替を可能にする環境適合性の高い材料だが、90wt%近い銀粒子配合による高コスト化および粘度増加、接着性低下が課題である。提案者は、先導研究において熱可塑性ポリマーを樹脂に溶解し、硬化反応に伴い微細な連続相構造を形成するポリマーアロイ技術を確立した。本研究では、この自己組織化相構造を銀粒子配列のテンプレートとして用い、従来の2/3(約60wt%, 約15vol%)程度の銀粒子配合量において高導電性(103S/cm以上)を発現するエポキシ系導電性接着剤の開発コンセプトを実験的に証明した。
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