超短パルスレーザーを用いたレーザーピーンフォーミングの微細部品への適用

研究課題

研究責任者	鷺坂芳弘静岡県工業技術研究所浜松工業技術支援センター, 光科, 研究員
研究期間 (年度)	2012 – 2013
概要	レーザーピーンフォーミング(以下LPF)はパルスレーザーの誘起衝撃波を利用した板材成形法で、これまでにフェムト秒レーザーを用いたLPFによる薄板曲げ加工を開発した。本研究では本法の実用化を目指し、チタン薄板に対して、安価なピコ秒レーザーの適用、曲げ効率の向上および薄板曲げとレーザー切断の複合加工による微細化を試み、薄板微細部品製造の可能性を検証した。ピコ秒でも成形が可能なことを世界で初めて示せたが、成形性はフェムト秒に及ばなかった。ビームプロファイルを成形することで特定の照射条件で曲げ効率の向上が確認された。照射密度を上げて曲率半径をR0.35mmまで縮小化でき、さらに櫛形に切断した薄板を曲げ加工することで微細部品製造の可能性を示した。