| 研究責任者 |
大塚 恵子 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, その他部局等, 研究員
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| 研究期間 (年度) |
2012 – 2013
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| 概要 | 銅ナノ粒子を導電性フィラーとして用いて、長期安定性に優れた銅系導電性接着剤を開発することを目的とした。銅ナノ粒子を電解銅粉に配合した場合、電解銅粉単独の場合と比較して抵抗率が低くなることを見出した。電解銅粉と銅ナノ粒子の配合割合やバインダー樹脂の種類、硬化条件が導電性に及ぼす影響について検討し、電解銅粉単独の場合と比較して2オーダー低い抵抗率を示す配合条件・バインダー樹脂の最適化を行った。調製した導電性接着剤は、電解銅粉単独の場合と比較して優れた長期安定性を示し、さらに市販の銀系導電性接着剤に匹敵する導電性と接着性を示した。
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