新たな作製技術によるパワー半導体用放熱材料の実用化に向けた研究

研究課題

研究責任者	高原良博九州工業大学, 大学院工学研究院, 准教授
研究期間 (年度)	2012 – 2013
概要	独自に開発した金属粉末の混合技術と高密度バルク化の技術を用いて高い熱伝導性を有するCu-Mo複合材料の開発を行った。熱力学データを基に選定したNiの微量添加によりMoとCuの濡れ性の改善に成功し相対密度99.6%を達成した。この緻密化により目標値の98%の熱伝導率(196W/(m・K))が得られた。また開発した高密度バルク化の技術に対して、作製工程をより簡素化するためにキャンニング法を用いたHIP処理によるバルク化の検討を行った。この方法で作製した試料の相対密度は98.5%であった。今後、大型試料の作製条件の確立と性能の確認を行い製品化に向けた取り組みを進める。また、HIP処理による新たなバルク化の技術を開発し作製工程の簡素化を目指す。