超精密研磨工程におけるオンマシン高精度研磨レート予測法の開発と高性能スラリーの試作

研究課題

研究責任者	畝田道雄金沢工業大学, 工学部機械工学科, 准教授
研究期間 (年度)	2012 – 2013
概要	本課題では申請者による「研磨パッドアスペリティ評価法」と「研磨接触界面のスラリー流れ場評価法」をベースに、低炭素社会を実現するLED用の基板材料であるサファイアに加えて、低コストLEDとして期待されるGaN on Siの基板となるシリコンを対象に、CMP(Chemical Mechanical Polishing)による研磨レートを予測し得る手法を開発するとともに、スラリー組成も含めて高研磨レートが得られる条件の最適化を図った。その結果、現行の研磨レート予測に用いられる研磨速度と圧力の関係に、パッドアスペリティ情報とスラリー流れ場情報を付加することで、高精度研磨レート予測手法を確立することに成功したことから、当初目標をおおよそクリアできたと考えられる。一方、スラリー組成分析からスラリーの試作には至ったものの領域限定的に留まったため、包括的開発への展開が今後の課題として残されており、現在も鋭意検討中である。