| 概要 | 本研究課題では、Ti基板上でTi粉末とB4C粉末間の燃焼合成反応を利用してオープンセル型多孔質TiB2,TiC粒子分散Ti合金を形成し、樹脂との強力な接合界面を創ることを目的とした。ホットプレスを用いて、Ti基板上で燃焼合成反応を行うと同時に加圧することにより、目標値であった厚さ数百ミクロンの多孔質層を形成し、さらに数mmまでの多孔質表面層を形成することにも成功した。多孔質層は、合成時の反応熱で基板と強固に接合し、界面には欠陥も見られなかった。この多孔質層の空隙部分にエポキシ樹脂を含浸させることにより、エポキシ樹脂との接合体を得ることに成功した。引張試験の結果、目標値であった母材破断が生じるレベルの接合強度を得た。
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