水中気泡プラズマによる低環境負荷型レジスト分解プロセスの開発

研究課題

研究責任者	石島達夫金沢大学, 理工研究域サステナブルエネルギー研究センター, 准教授
研究期間 (年度)	2012 – 2013
概要	半導体デバイス製造過程においてウェハー上のレジスト膜を除去する工程において、加温および硫酸・過酸化水素水等の薬液を用いることなく、プロセス速度を低減させない新たな方式が求められている。本研究では、新たに開発した平面的に広がる特徴を有するマイクロ波励起液中気泡プラズマ法を用い、超純水を利用した低環境負荷型のレジスト膜除去用の装置および技術開発を行った。本手法により、イオン注入により硬化し除去困難とされるレジスト膜に対しても低温下で高速除去できる技術を実現した。今後、低温かつ高速処理が求められる樹脂基板へのプロセスなどニーズがある分野を視野に、装置化に向けた研究開発を進めていく予定である。