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プロセス・トモグラフィー法による4D非接触温度分布可視化計測法の確立

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) 探索タイプ

研究責任者 武居 昌宏  千葉大学, 大学院工学研究科, 教授
研究期間 (年度) 2013
概要本研究では複数電極間における各々のキャパシタンス計測から比誘電率を計算し、感度関数Seと組み合わせることにより比誘電率の分布を画像化する技術とデバイの式を組み合わせることにより温度分布画像を取得することを目的としている。 測定対象は金型内の高分子であるが、準備として指定温度毎に純水のキャパシタンスを計測し、温度分布画像の取得に成功した。その後、2電極間にて複数の高分子材料の比誘電率と温度の関係を取得することに成功した。つまり、上述2点の技術を複合することにより金型内の流動高分子材料の温度分布が画像として取得できると考える。

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2016-04-26   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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