| 概要 | 提案したレーザ重畳照射法を用いることで,従来法では不可能であった高精度かつ均一な硬度分布が得られることが実証され,技術的優位性が明らかになった.しかし,硬度分布のバラツキ値としては,目標値に至っておらず,課題解決に向けた新たな取り組みが必須である.その一方で,早期の技術移転を実現するために,現状レベルで適応できる製品についての調査を平行して進める.これが実現されれば,携帯端末用シート切断用極小刃物金型やμTASチップ成形用極小金型など,ごく少面積を高精度に均一硬化処理でき,鉄鋼材の機械加工と同じ機上で取外さずに処理が行える低コストな工程集約型工作機械システムが期待できる.
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