軽量マルチマテリアル構造を実現する樹脂/金属浸透構造界面の開発
研究責任者 |
小橋 眞 名古屋大学, 工学研究科, 准教授
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研究期間 (年度) |
2013
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概要 | 本研究課題では、次の2項目を実施した。 1 オープンセル型多孔質AlおよびFeを基板上で直接合成(スポンジ構造層付与) Al系試料については、NaClをスペーサーとしたホットプレス法により目標が達成できた。また、Fe系試料では、C粉末をスペーサーとして用いた反応プロセスにより、多孔質層を合成することができ、目標を到達した。 2 樹脂のオープンセル型構造層への浸透 Al系、Fe系のいずれも、実験条件を適正な範囲で制御することにより、エポキシ樹脂が含浸した。また、Al系試料について接合強度を測定した。気孔率を適正な値にすることにより、母材破断が生じるレベルの接合強度をもつ接合部材を得ることに成功した。
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