| 概要 | 本課題では申請者による「研磨パッド表面性状評価法」と「研磨液(スラリー)流れ場評価法」,共同研究者による「プラズマによる機能性薄膜形成法」を融合させ,今後のグリーンデバイス用基板材料であるサファイアやシリコンウェーハの高能率研磨を可能にする「高機能化研磨パッド」の開発を試みた.具体的には,汎用研磨パッドに特殊な成膜を施すことを試み,その結果,耐摩耗性の高い成膜プロセスを確立することに成功した.さらには,汎用研磨パッドと比較して研磨レートの約1.3倍の向上を可能とすることにも成功した.今後,さらなる薄膜付与の最適化を試みることで当初目標とした約2倍の向上は達成できると考えている.また,基板表面精度の観点からの検討は今後の大いなる課題であり,今後も研究を継続・展開させる必要がある.
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