有機・無機ハイブリッド材料を用いた高放熱・高耐熱メタルコア基板の開発

研究課題

研究責任者	青木裕介三重大学, 工学研究科, 准教授
研究期間 (年度)	2013
概要	産業電力機器、電気自動車向けの放熱基板材料としての応用を目指して、高耐熱性、高絶縁性を有する有機・無機ハイブリッドを利用した電着技術によるメタルコア基板の作製技術の検討を行った。その結果、熱伝導率2.5W/mK以上、絶縁耐力95kV/mm以上の性能を有し、300°Cで連続使用してもその性能は変化せず、また、300°Cまでの耐熱衝撃性能を有するアルミナコーティング膜を金属上に形成可能となり、従来にない高性能基板が作製可能となることが明らかとなった。今後は実用化に向けて、セラミックス層の薄膜化、高耐電圧化(5kV以上)、高熱伝導化(10W/mK)を目指すとともに、大面積基板作製技術の確立を目指した実用化研究を進めていく予定である。