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バウンダリスキャンテストによる半断線検出を可能にする検査容易化回路の開発

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) 探索タイプ

研究責任者 橋爪 正樹  徳島大学, 大学院ソシオテクノサイエンス研究部, 教授
研究期間 (年度) 2013
概要ディジタルICのプリント配線板へのはんだ付け時だけでなく,市場へ出荷後に熱応力等でICとプリント配線板間の信号線に半断線が発生する場合がある。本課題ではその半断線をICに内蔵されているバウンダリスキャンテスト機構を流用し、その信号線に電流を流し、その電流の異常で発見するIC内組み込み型検査容易化回路の開発を行った。その回路を内蔵したICのレイアウト設計を行い、試作発注したICを用いて作った回路に発生する半断線の検査能力をシミュレーションと実験で調査した。その結果、その検査容易化回路で各信号線当たり1μsecで100kΩ以上の抵抗断線、10μF以下の容量断線の半断線を発見できることを明らかにした。

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2016-04-26   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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