金属/導電性ポリマー分散溶液を用いた高速な垂直ビアフィリング

研究課題

研究責任者	川喜多仁独立行政法人物質・材料研究機構, その他部局等, 研究員(移行)
研究期間 (年度)	2013
概要	IT機器の高性能化と省電力化を両立させるためには、半導体回路を積層し、回路間が最短距離となるように垂直に電気配線することが有効であるとされている。そのための技術課題は、半導体基板に設けた垂直な孔(ビア)の中に導電材料を埋め込む(フィリング)プロセスである。現状の銅のめっきといったフィリングプロセスでは長時間を要することが問題となっている。本研究開発の目標は、シリコンウェハー表面から設けた縦穴の中に金属/導電性ポリマー複合材料を10分以内でフィリングすることであり、その分散溶液を塗布または浸漬により注入する方法を用いることで、当初の目標を達成し、現状よりも10倍以上高速な垂直ビアフィリングの可能性を見出した。今後は民間企業と連携すること等により、デバイス化に向けた段階へ検討を進める。