高密度実装を対象とした電源ノイズ解析のための非構造格子によるモデリングツール及び高速解析ソルバの開発

研究課題

研究責任者	渡邉貴之静岡県立大学, 経営情報学部, 准教授
研究期間 (年度)	2013
概要	本研究では、高密度実装を対象とした多層電源・グラウンドの非構造格子によるモデル化手法の確立を目指し、構造格子を用いた場合と比較して1/5程度の素子数で同等の解析精度を実現すること、及び、GPUによる解析アルゴリズムの高並列化を施した高速解析ソルバの開発を目標とした。モデル化手法に関しては、当初有望視していたV-modelについては導体境界への対応に問題が生じ、代替としてD-modelでの技術開発を行った。結果として、D-modelを採用したモデリングツールを構築し、構造格子を用いた場合と比較して例題について当初の計画通りに1/5程度の素子数で同等の解析精度を達成することに成功した。また、例題についてLIM法による解析がSPICE系アルゴリズムに比較して最大で20倍以上高速であること、GPUによるLIM法に基づく高速解析ソルバがSPICE系アルゴリズムに比較して最大で90倍以上高速であることを確認した。今後、モデリングツールとソルバ間の連携を強化し実用化への可能性を示すことを希望する。