| 研究責任者 |
谷 淳一 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, その他部局等, 研究員(移行)
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| 研究期間 (年度) |
2013
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| 概要 | Mg2Siは脆性材料であり、熱電素子の実用化のためには重要な機械的特性を改善する必要がある。本課題では、微細なセラミックス粒子を分散させた新規なMg2Si複合材料を開発することで、機械的特性の改善を試みた。添加するセラミックス微粒子の種類、量、混合条件、焼結パラメータ等を最適化することで、Mg2Siの粒成長の抑制と第2相粒子の効果により、曲げ強度、硬度、破壊靭性値などの機械的特性の改善に成功した。また、セラミックス微粒子の添加と不純物ドーピングを同時に行うことで、Mg2Siの熱電特性(ZT=0.6)を維持しながら、曲げ強度を最大92.5 MPa(目標値:50 MPa以上)に向上させることに成功した。
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