| 概要 | 水晶振動子荷重センサの生体信号計測への応用には温度補償とサンプリング周波数の向上が必須である.本課題では,差動法による高精度な温度補償とサンプリング周波数向上の実現へ向けて,センサの大幅な小型化を目的とした.その方法として,微細加工および接合によるセンサの製作を提案した.接合に使用した接着剤の影響から温度特性に非線形性およびヒステリシスを持つことが課題として残ったものの,結果として,従来と比較して部品点数の低減による組立の低コスト・簡略化,および体積比で約10分の1への小型化を実現した.今後,表面活性化接合などを検討することで,高精度な温度補償とサンプリング周波数向上を実現可能と考えられる.
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