| 概要 | センサ部となるマルチモードファイバ(MMF)の両端をシングルモードファイバ(SMF)で挟み込んだ構造のマルチモード干渉(MMI)構造において,MMF部分に温度変化によってその屈折率が大きく変化する被覆材料の検討を行い,シリコン樹脂において目標の温度分解能0.01 °C以下を実現した。さらに,本研究では,屈折率と温度を同時に測定できる計測システムの実現を目指し,MMI構造により得られる干渉波形の構造依存性を詳細に調べた。屈折率と温度のそれぞれに対して,異なる干渉波長を構造最適設計により割り当て可能な技術を開発し,MMI構造のタンデム接続を行い,それぞれの干渉波長の変化を計測することにより,屈折率と温度の分離,同時測定が可能であることを明らかにした。
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