異種異形・超小型チップ部品の液架橋力式ピック&プレース法の開発

研究課題

研究責任者	渕脇大海横浜国立大学, 大学院工学研究院, 准教授
研究期間 (年度)	2014 – 2015
概要	本課題では、ゲル状ロッドによるチップ部品の非破壊かつ精密な実装技術を開発する事で、５０μｍの超小型部品と異形部品の実装法を確立することを目的として実施した。内径１００μｍのガラスピペットから円柱状の化学ゲルを１００μｍ程押し出すことに成功した。しかし、ゲル形状が不安定でありピックアップ姿勢の再現性に課題が残った。再検討した結果、「金属ワイヤの三次元構造体」が有望である事を見出した。その理由は、形状を工夫すれば①液体の保水機能、②形状回復力、③柔軟性による非破壊性など、「超小型部品の液架橋力による実装作業」に優れた機能を発現できるためである。実験では数時間以上の保水機能、一辺100μｍのシリコン片のピック&プレースを実現し、本研究の有効性を示すことに成功した。