| 概要 | 本実施期間では，具体的な微小物体操作タスクとして，電子回路チップ部品のハンドリングを想定し，そのための装置(a),(b)を製作した．(a)カメラに装着したテレセントリックレンズ物体側に透明材料を用いて設けた密閉空間内を負圧にし，カメラ光軸上に開けた微小孔部で対象部品を吸着する．カメラで吸着前後の対象物が継続的に撮影できるため，吸着時の対象物の位置姿勢計測や，位置決めが可能である．(b)また，小型複眼カメラとその前面に取り付けた透明柔軟材料を用いて，微小物体を凝着によりピックアップする指型デバイスを試作した．複数の個眼画像を用いて，対象物の位置姿勢や凝着状態のセンシングが可能である．
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