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新原理による超高速電力用半導体ウェーハ品質評価技術の研究

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) 探索タイプ

研究責任者 金田 寛  九州工業大学, 大学院工学研究院, 特任教授
研究期間 (年度) 2014 – 2015
概要我々が実証した新原理を用いて,全く新しいシリコンウェーハのバルクキャリア寿命評価技術の実用化を目指す.本技術では,定常赤外レーザ励起によってウェーハ内部に発生させた自由キャリアの濃度分布をもう一つの赤外レーザビームの屈折を通して計測する.本研究開発では,この技術開発の中で最も重要となる次の5個の目標を設定した.(1) 画像素子で検出されるレーザビーム屈折を観測量として明確に定義し,数値化する.(2) キャリア寿命のデータ1個を一秒以内の装置動作で取得可能にする.(3)屈折角分解能として1.3×10-5ラジアンを実現する.(4)フォトルミネッセンス強度分布観測機能を付加する.これらの目標は,研究実施期間終了までにほぼ完全にクリアされた.(5)知的財産権確保の目標については,元特許の外国出願によって達成された.実用化に向けた次の技術移転ステージに進むための目標を抽出し,明確化できた.

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2022-01-06   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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