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低温焼結圧電セラミックス材料を用いたセンサモジュール開発

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 マッチングプランナープログラム

体系的番号 JPMJTM15F5
DOI https://doi.org/10.52926/JPMJTM15F5
研究責任者 坂本 渉  名古屋大学, 未来材料・システム研究所, 准教授
研究期間 (年度) 2015 – 2016 (予定)

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2016-04-26   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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