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低温焼結圧電セラミックス材料を用いたセンサモジュール開発
研究課題
産学が連携した研究開発成果の展開
研究成果展開事業
マッチングプランナープログラム
体系的番号
JPMJTM15F5
DOI
https://doi.org/10.52926/JPMJTM15F5
研究責任者
坂本 渉
名古屋大学, 未来材料・システム研究所, 准教授
研究期間 (年度)
2015 – 2016 (予定)