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半導体シールドパッケージ用の小型磁性体スパッタリング装置開発
研究課題
産学が連携した研究開発成果の展開
研究成果展開事業
熊本復興支援(地域産学バリュープログラム)
体系的番号
JPMJTM171H
DOI
https://doi.org/10.52926/JPMJTM171H
研究代表者
高橋 和貴
東北大学, 工学研究科, 准教授
研究期間 (年度)
2017 – (非公開)