1. 前のページに戻る

プロセスコストを極限まで下げた高スループット三次元積層型IC向け貫通配線(TSV)形成技術

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) 産学共同フェーズ シーズ育成タイプ

体系的番号 JPMJTR182B
DOI https://doi.org/10.52926/JPMJTR182B
企業責任者 東北マイクロテック株式会社
研究責任者 新宮原 正三  関西大学, システム理工学部, 教授
研究期間 (年度) 2018 – (非公開)

URL: 

JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2019-12-25   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

サービス概要 よくある質問 利用規約

Powered by NII jst