プロセスコストを極限まで下げた高スループット三次元積層型IC向け貫通配線(TSV)形成技術

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開研究成果展開事業研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) 産学共同フェーズシーズ育成タイプ

体系的番号	JPMJTR182B
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJTR182B
企業責任者	東北マイクロテック株式会社
研究責任者	新宮原正三関西大学, システム理工学部, 教授
研究期間 (年度)	2018 – (非公開)