ワイドギャップ半導体による格子整合ヘテロ構造を利用した新規・ミリ波用バイポーラトランジスタの試験的研究
| 体系的番号 |
JPMJTM19CB |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJTM19CB |
研究代表者 |
三好 実人 名古屋工業大学, 大学院工学研究科, 教授
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| 研究期間 (年度) |
2019 – 2020 (予定)
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| 概要 | 研究代表者らが保有する「ワイドギャップ半導体による多元系格子整合ヘテロ構造」の技術を活用し、高周波・無線通信分野での応用が期待できる「ヘテロ接合バイポーラトランジスタ」の開発を目指しその原理検証を進める。
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