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次世代3次元積層を見据えた極薄絶縁膜の新たな常温接合技術の確立

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) 機能検証フェーズ 試験研究タイプ

体系的番号 JPMJTM19DN
DOI https://doi.org/10.52926/JPMJTM19DN

研究代表者

多喜川 良  九州大学, 大学院システム情報科学研究院, 助教

研究期間 (年度) 2019 – 2020 (予定)
概要本研究では、次世代の半導体3次元積層を見据えた酸化アルミ薄膜同士の常温接合の検証と接合達成条件の策定を行い、絶縁性材料を接合中間層とした新規常温接合プロセス技術の確立により常温接合技術の適用分野拡大を狙う。

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2020-03-11   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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