次世代の高速伝送に対応した回路基板の低コスト形成法の確立

研究課題

体系的番号	JPMJTM19F1
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJTM19F1
研究代表者	堀内義夫関東学院大学, 総合研究推進機構, 助教
研究期間 (年度)	2019 – 2020 (予定)
概要	5Gなどに代表される高速伝送向け回路基板に対し、無電解めっき法を応用したレジストを用いないダイレクトパターニング技術を開発し、産学官連携のもと実用化に向けた生産工程の確立を目指す。