1. 前のページに戻る

次世代の高速伝送に対応した回路基板の低コスト形成法の確立

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) 機能検証フェーズ 試験研究タイプ

体系的番号 JPMJTM19F1
DOI https://doi.org/10.52926/JPMJTM19F1

研究代表者

堀内 義夫  関東学院大学, 総合研究推進機構, 助教

研究期間 (年度) 2019 – 2020 (予定)
概要5Gなどに代表される高速伝送向け回路基板に対し、無電解めっき法を応用したレジストを用いないダイレクトパターニング技術を開発し、産学官連携のもと実用化に向けた生産工程の確立を目指す。

URL: 

JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2020-03-11   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

サービス概要 よくある質問 利用規約

Powered by NII jst