スマートテキスタイルに向けた高屈曲性・高排熱性を有する不織布配線素子の開発

研究課題

体系的番号	JPMJTM19FX
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJTM19FX
研究代表者	二谷真司地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 高分子機能材料研究部, 研究員
研究期間 (年度)	2019 – 2020 (予定)
概要	光を利用して繊維素材上へダイレクトに導電性配線を作製するパターン印刷方法を用いて、高屈曲耐性、高排熱性を示す不織布フレキシブルプリント配線素子を開発する。