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スマートテキスタイルに向けた高屈曲性・高排熱性を有する不織布配線素子の開発

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) 機能検証フェーズ 試験研究タイプ

体系的番号 JPMJTM19FX
DOI https://doi.org/10.52926/JPMJTM19FX

研究代表者

二谷 真司  地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 高分子機能材料研究部, 研究員

研究期間 (年度) 2019 – 2020 (予定)
概要光を利用して繊維素材上へダイレクトに導電性配線を作製するパターン印刷方法を用いて、高屈曲耐性、高排熱性を示す不織布フレキシブルプリント配線素子を開発する。

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2020-03-11   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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