高熱伝導LTCC積層デバイスの実用化を目指した低温焼結アルミナ材料の開発研究
| 体系的番号 |
JPMJTM19GA |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJTM19GA |
研究代表者 |
茂野 交市 宇部工業高等専門学校, 物質工学科, 准教授
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| 研究期間 (年度) |
2019 – 2020 (予定)
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| 概要 | 研究代表者らはアルミナを母材とし少量の添加で低抵抗導体であるAgの融点(960 ℃)以下で焼結できる助剤を開発し、高熱伝導(17 W/mK)を達成した。ただ、現状では焼成の保持時間が24hと長いため、短時間化を目標とする。これにより小型電子機器の高放熱化の実用に大きく貢献する。
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