接合界面付加加工による革新的異種材料低温集積技術の開発

研究課題

体系的番号	JPMJTM20BN
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJTM20BN
研究代表者	日暮栄治国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 研究グループ長
研究期間 (年度)	2020 – 2021
概要	固相低温接合に求められる平滑な接合面を実現するための新しい視点として、表面拡散、粒界拡散、ナノレベルの塑性変形などを積極的に利用した付加加工を実現し、粗い接合面の新規平滑化技術を開発する。そのために、平滑なテンプレートに形成した活性な薄膜を、粗い接合面に複数回・転写する技術の素過程を解明する。本提案技術により、従来困難な粗い接合面を有する異種材料の革新的低温集積技術を実現する。