| 体系的番号 |
JPMJTM20CK |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJTM20CK |
研究代表者 |
重宗 宏毅 芝浦工業大学, 工学部, 助教
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| 研究期間 (年度) |
2020 – 2021
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| 概要 | 物理化学反応を用いて自発的に折り曲げることによって形成する立体配線基板の技術を活かして、機能性構造体に電子回路が埋め込まれたスマート緩衝材を開発する。環境負荷の小さな紙材料を利用することによって超低コストにメカトロニクス要素を構成できる。衝撃吸収構造は15 cmの高さから落下する衝撃を完全に吸収する性能を目指し、折り目と圧縮歪特性の関係から最適化する。電気回路では落下タイミングを~10 ms以内の遅延で検出できる低レイテンシーなシステムを、衝撃時に変形する折り目にセンサを直接埋め込むことによって構築する。構造と電子機能を一体として捉える本申請技術は新たな発想として運送業界のルールを一変する。
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