新規インソール型足裏荷重センサシステムの開発～センサ検出部のIC化とシステム化～

研究課題

体系的番号	JPMJTM20DL
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJTM20DL
研究代表者	吉河武文富山県立大学, 工学部, 教授
研究期間 (年度)	2020 – 2021
概要	リハビリの歩行指導などのために面圧センサをインソールにした足裏荷重センサシステムを構成する場合に、従来の面圧センサ及び信号処理システムでは、価格・性能・大きさ・信頼性のバランスがとれていない。そこで、応募企業の触覚フィルム型センサ技術と、応募教員の高速高精度のアナログ集積回路（IC）技術とを組み合わせることにより、世界初のインソール型足裏荷重センサシステムを開発し商品化する。現在、触覚フィルム型面圧センサの試作は終えているが、そのセンサの検出部のIC化とシステム化ができていない。本プロジェクトにおいて、カスタムICを開発しシステムを組上げ、新規インソール型足裏荷重センサシステムを試作する。