安定銅錯体・新規銅微粒子を用いた低温焼結高導電配線形成システムの構築

研究課題

体系的番号	JPMJTM20AA
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJTM20AA
研究代表者	米澤徹北海道大学, 工学研究院, 教授
研究期間 (年度)	2020 – 2021
概要	印刷により電力配線などを様々な基板上で安価に作成可能な、100℃台で焼結できる銅錯体インクおよび銅錯体・銅微粒子混合ペーストの工業的製造法を確立する。北海道大学の持つ自動還元性銅錯体設計技術を利用し、140℃の低温で、分解・銅イオンを還元できる機能を持つ配位化合物を用いた安定錯体の工業的連続製造法を確立し、インクジェット用インクを得る。また、この安定銅錯体と北海道大学のもつ耐酸化性の高い銅微粒子と混合したペーストの作製法を確立し、130℃付近で焼結可能な低温焼結導電性厚膜を作製可能とし、Super City構想など幅広い分野に用いられる電子部品基板や高分子上への銅微細配線描画を可能とする。