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次世代マルチコアファイバとシリコン光チップとの高効率光結合を実現する光硬化樹脂デバイス

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) トライアウト トライアウト

体系的番号 JPMJTM20DA
DOI https://doi.org/10.52926/JPMJTM20DA

研究代表者

藤川 知栄美  東海大学, 工学部, 教授

研究期間 (年度) 2020 – 2021
概要次世代の情報通信システムには光インタコネクション技術の高性能化が不可欠である。本課題では多数のコアが1本のファイバ中に配列されたマルチコアファイバ(MCF)とシリコン光チップとの高効率な光結合の実現を目標とする。ファイバのコア径と同じ直径を有する長さ数10μmの短小なピラーをファイバ端面に光硬化樹脂によって作製し、その先端に同じ光硬化樹脂からなるマイクロレンズを簡単なプロセスで作製する。試作では数μmのコア径を有する高NAファイバとの結合において、-1dB以上の高い結合効率を実現した。この技術を2次元コア配置のMCFや多数のファイバを1次元に配列したファイバアレイの先球ファイバ化に役立てる。

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2020-12-16   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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