| 体系的番号 |
JPMJTM20HR |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJTM20HR |
研究代表者 |
小金丸 正明 鹿児島大学, 理工学域工学系, 准教授
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| 研究期間 (年度) |
2020 – 2021
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| 概要 | 実装工程で電子パッケージ中に生じる残留ひずみ・応力は、電子機器製品に機械的・電気的信頼性の問題を引き起こす。したがって、電子パッケージ中のひずみ・応力を適切に見積もることは必須となっている。本提案では、電子パッケージのＸ線画像に位相シフトサンプリングモアレ法を適用するという新しい着想に基づいた計測手法の実用化可能性を検証する。本手法は、電子パッケージ中のひずみ・応力分布を一度に得ること（全視野計測）が可能、安価なテストチップ、電気的接続が不要、温度キャリブレーションが不要などの特徴を有する。従来のピエゾ抵抗ゲージ（テストチップ）を用いた手法と比較し、測定精度および製品価格を評価・検証する。
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