| 体系的番号 |
JPMJTR21R5 |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJTR21R5 |
| 研究責任者 |
小林 慎一郎 公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団, 有機光エレクトロニクス部, 研究員
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| 研究期間 (年度) |
2021
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| 概要 | 本研究課題では、マイクロLEDディスプレイや超小型通信・演算機器向けの超精密非接はんだ触接合技術の確立を目指す。with/postコロナ社会では、AR/VRと5G、6G等の高速通信を組み合わせた遠隔作業が主流になっていくと考えられるが、超小型LEDチップや超高速通信用光変調器のサイズは100µm以下のものが多く、歩留まり100%となるよう緻密に接合・配置することは容易ではない。今回の提案では超小型多機能電子部品のはんだ接合及びはんだ接合エラーを修正・再接合可能とするリフロー・リペアプロセス技術を開発し、マイクロLEDディスプレイや超小型通信・演算機器の歩留まりの大幅な向上の実現を目指す。
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