パルスUVレーザによる金型合わせ面樹脂バリの高速・大面積・クリーン剥離方法の開発
| 体系的番号 |
JPMJTM22B1 |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJTM22B1 |
研究代表者 |
伊東 翔 千葉大学, 大学院工学研究院, 特任研究員
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| 研究期間 (年度) |
2022 – 2023
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| 概要 | パルスUVレーザを金型合わせ面の樹脂バリに照射することで，レーザ一発あたりで従来方法の数千倍程度の大面積を剥離できることを見出した．本手法を基にコンパクトな剥離モジュールを開発し，プラスチック射出成形工程への導入を目指す．本研究課題では，一辺数十mmサイズの樹脂バリ剥離と，剥離樹脂のサイズ制御を目標とする．
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