5Gミリ波(28GHz帯)対応Cu層/ガラス基板のPdフリー化学的製造技術の開発

研究課題

体系的番号	JPMJTM22CU
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJTM22CU
研究代表者	伊崎昌伸豊橋技術科学大学, 大学院工学研究科　機械工学系, 教授
研究期間 (年度)	2022 – 2023
概要	熱力学に立脚した酸化物形成・還元プロセス設計に関する研究成果を活用して、5Gミリ波(28GHz帯)対応配線板に適用する低抵抗・高密着性-Cu層/ガラス基板を製造するための、化学溶液析出法によるCu(O・OH・S)層の形成と化学還元によるCu層形成から構成されるPdフリー化学的製造技術を開発する。