高密度実装のための高速・高精度・高解像度印刷プロセスの開発

研究課題

体系的番号	JPMJTR222D
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJTR222D
企業責任者	日本電子精機株式会社
研究責任者	日下靖之産業技術総合研究所, センシングシステム研究センター, 上級主任研究員
研究期間 (年度)	2022 – 2025
概要	高密度実装の再配線プロセスを劇的に高速化させるために、シーズ技術である「付着力コントラスト印刷」をベースとして、本プロセスのキーテクノロジーである刷版を、最小線幅2μmレベルのパターンを実用可能なレベルまで高精度・耐久性を高度化させ、さらに刷版の座標精度を担保するために、貼合時の原版歪みを抑え精密温度制御された製版装置を開発し、高速、高精度、高解像度をすべて満たす印刷プロセスを確立させる。