| 体系的番号 |
JPMJTM22DG |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJTM22DG |
研究代表者 |
西川 宏 大阪大学, 接合科学研究所, 教授
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| 研究期間 (年度) |
2022 – 2023
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| 概要 | 地球温暖化対策として省エネルギー化は喫緊の課題であり、エレクトロニクス分野でも低温実装可能なはんだ合金への需要が急増している。汎用のSn-3.0Ag-0.5Cuの鉛フリーはんだを低温系はんだに置き換えることができれば、消費エネルギー削減とコスト削減に直結する。そこで新たなアイディアにより、Sn-Bi系合金の特性改善を図る。
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