植物の温度ストレス感知機構の解明と応用

研究課題

体系的番号	JPMJFR2206
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJFR2206
研究代表者	城所聡東京工業大学, 生命理工学院, 助教
研究期間 (年度)	2023 – 2029 (予定)
概要	本研究では、常温・低温・高温によって標的遺伝子を切り替えることで成長とストレス耐性の両方を制御する植物の温度センサー転写因子の機能と制御を解析することによって、温度ストレス感知の分子機構を解明します。また、解明した分子機構をゲノム編集ツールによって改変することで、成長と環境ストレス耐性とを両立した作物の作出技術の開発を目指します。
研究領域	阿部パネル

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