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無線通信とセンシングを連携させたスマート工場向け省電力軽量エッジAI技術

研究課題

国際的な科学技術共同研究などの推進 国際科学技術共同研究推進事業 SICORP フランス

体系的番号 JPMJSC2304
DOI https://doi.org/10.52926/JPMJSC2304

研究代表者

金子 めぐみ  国立情報学研究所, アーキテクチャ科学研究系, 准教授

研究期間 (年度) 2023 – 2027
概要本研究は、次世代のスマート工場の実現に向け、超高性能かつ省電力なエッジAI技術を設計し、低機能なIoTデバイスでも活用可能な「軽量AI」を創造し、高効率なセンシング・無線通信の革新的な技術の創出を目的とする。 具体的には, 日本側チームは、計算機能・バッテリー機能が著しく低いIndustrial IoT (IIoT)デバイスでも利用可能な、軽量な深層強化学習法を構築し、高エネルギー利用効率かつ超高信頼性を同時達成する無線アクセス最適化法を設計する。仏側チームは、AIの深層ニューラルネットワーク(AI神経網)の超圧縮技術を構築し、計算能力・バッテリー容量に難があるIIoTにも搭載可能なハードウェア・ソフトウェア技術を設計する。 両国チームによる共同研究を通して、 通信網の末端にある、音響センサ等の低機能なIIoTデバイスでもAIの活用が可能となり、膨大なセンシングデータの超高速かつ高信頼な無線伝送を実現する。IIoTのための革新的な軽量エッジAIを提供することにより、省電力で生産性と持続可能性の高いスマート工場の実現が期待される。
研究領域エッジAI

報告書

(1件)
  • 2023 年次報告書 ( PDF )

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JSTプロジェクトデータベース掲載開始日: 2024-03-21   JSTプロジェクトデータベース最終更新日: 2025-03-26  

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