複合物理融合メカニズム解明に基づいたウォータガイドレーザ加工法の科学的機能革新による次世代パワー半導体ダイシングの実現

研究課題

産学が連携した研究開発成果の展開研究成果展開事業研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) 産学共同(本格型)

体系的番号	JPMJTR232A
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJTR232A
企業責任者	株式会社牧野フライス製作所
研究責任者	高橋哲東京大学, 大学院工学系研究科, 教授
研究期間 (年度)	2023 – 2027 (予定)
概要	脱炭素社会実現へ大きな貢献が期待されている、次世代SiCパワー半導体を実現するための中核製造技術の開発を行う。特に本研究課題では、次世代パワー半導体製造工程チェーンのなかで、ボトルネックプロセスとなっているダイシング工程について革新的技術開発を目指す。具体的には、複雑な複合物理からなる加工原理のため、加工条件探索において経験則に頼らざるをえなかったウォータガイドレーザ加工に着目し、最先端の加工現象インプロセス観察と最新の加工材料評価法を活用することで、SiCパワー半導体加工メカニズムの科学的解明を行い、従来ダイシング原理の延長線上では困難とされてきた次世代パワー半導体ダイシングの実現を目指す。

主な研究成果
(5件)

すべて 2024

すべて雑誌論文 (5件)

[雑誌論文] In-process evaluation of water jet dynamics in water jet guided laser processing through obseration of Raman scattering2024
- 著者名
  Shoich Ui, Mayuko Osawa,Shotaro Kadoya, Masaki Michihata, Satoru Takahashi
- 雑誌名
  
  Proc. of SPIE (Optics and Photonics International Congress 2024)
  
  巻: 13487 号: 13870N-1 ページ: 6-6
- DOI
  doi:10.1117/12.3027292
[雑誌論文] Proposal of Damage-Free Sic WaferDicing Using Water Jet Guided Laser2024
- 著者名
  Shotaro Kadoya, Satoru Takahashi, Masaki Michihata, Noboru Ohtani, Kozo Abe and Shunsuke Arimura
- 雑誌名
  
  Material Science Forum, Trans Tech Publications, Ltd.
  
  巻: 1124 ページ: 85-89
- DOI
  10.4028/p-9imi2p
[雑誌論文] Damager Evaluation and Elemental Analysis of SiC Wafer Processed by Water Jet Guided Laser2024
- 著者名
  S. Masui, S. Kadoya, S. Takahashi, M. Michihata, N. Ohtani, K. Abe, S.Hirano, S. Arimura
- 雑誌名
  
  Proceedingsof International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2024
  
  巻: 8 ページ: 666-668
[雑誌論文] ウォータガイドレーザ加工における高速水ジェット挙動のピコ秒顕微観察2024
- 著者名
  宇井象一、増井周造、道畑正岐、高橋哲
- 雑誌名
  
  日本機会学会第15回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集
  
  ページ: 353-357
[雑誌論文] ウォータガイドレーザ加工現象のインプロセス観察に関する研究(第３報)　-被削材内部加工深さ進展の高速顕微観察-2024
- 著者名
  宇井象一、増井周造、道畑正岐、高橋哲
- 雑誌名
  
  ２０２５年度精密工学会学術講演会春季大会講演論文集

複合物理融合メカニズム解明に基づいたウォータガイドレーザ加工法の科学的機能革新による次世代パワー半導体ダイシングの実現

主な研究成果

[雑誌論文] In-process evaluation of water jet dynamics in water jet guided laser processing through obseration of Raman scattering2024

著者名

雑誌名

DOI

[雑誌論文] Proposal of Damage-Free Sic WaferDicing Using Water Jet Guided Laser2024

著者名

雑誌名

DOI

[雑誌論文] Damager Evaluation and Elemental Analysis of SiC Wafer Processed by Water Jet Guided Laser2024

著者名

雑誌名

[雑誌論文] ウォータガイドレーザ加工における高速水ジェット挙動のピコ秒顕微観察2024

著者名

雑誌名

[雑誌論文] ウォータガイドレーザ加工現象のインプロセス観察に関する研究(第３報) -被削材内部加工深さ進展の高速顕微観察-2024

著者名

雑誌名

[雑誌論文] ウォータガイドレーザ加工現象のインプロセス観察に関する研究(第３報)　-被削材内部加工深さ進展の高速顕微観察-2024