次世代ウェアラブルデバイス構築に向けた脱着可能な超柔軟接合技術

研究課題

体系的番号	JPMJAX23KE
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJAX23KE
研究代表者	高桑聖仁東京大学, 大学院工学系研究科, 助教
研究期間 (年度)	2023 – 2025
概要	皮膚に貼り付けて使うような次世代ウェアラブルデバイスを実現するには、数ミクロン厚の柔軟なエレクトロニクスの開発と共に、エレクトロニクス柔軟性を阻害しない実装技術の開発が必要である。更に従来のエレクトロニクスデバイスのように任意に接合分離可能な機能的な直接接合技術の開発が必要である。本課題では、水素結合の特性に着目し、ポリマー直接接合技術を開発する事で機能的な脱着可能な接合の確立を目指す。
研究領域	リアル空間を強靭にするハードウェアの未来

報告書

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