低温大気中焼結型Cu-Ag複合粒子ペーストのパワーデバイス接合性能の研究

研究課題

体系的番号	JPMJSF23DB
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJSF23DB
研究代表者	陳伝とう大阪大学, 産業科学研究所, 特任准教授（常勤）
研究期間 (年度)	2023 – 2024
概要	次世代パワーデバイスが曝される200℃以上の高温度領域で動作保証する実装材料の開発が必要となる。本研究では、大気中無酸化 Cu-Ag 複合実装材料を開発し、DBC基板との直接接合技術を提供する。Cu-Ag 粒界拡散と熱応力により劣化特性を解明し、SiC パワーモジュールの大面積接合により高出力・高信頼性と優位性を実証し実用化へ直結する技術を確立する。