低温大気中焼結型Cu-Ag複合粒子ペーストのパワーデバイス接合性能の研究

研究課題

体系的番号	JPMJSF23DB
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJSF23DB
研究代表者	陳伝とう大阪大学, 産業科学研究所, 特任准教授（常勤）
研究期間 (年度)	2023 – 2024
概要	次世代パワーデバイスが曝される200℃以上の高温度領域で動作保証する実装材料の開発が必要となる。本研究では、大気中無酸化 Cu-Ag 複合実装材料を開発し、DBC基板との直接接合技術を提供する。Cu-Ag 粒界拡散と熱応力により劣化特性を解明し、SiC パワーモジュールの大面積接合により高出力・高信頼性と優位性を実証し実用化へ直結する技術を確立する。

主な研究成果
(9件)

すべて 2024

すべて雑誌論文 (9件) (国際共著 3件、査読あり 7件)

[雑誌論文] Large area bare Cu-Cu interconnection using micro-Cu paste at different sintering temperatures and pressures2024
- 著者名
  WY Li, Chuantong Chen, M Ueshima, T Kobatake, Katsuaki Suganuma,
- 雑誌名
  
  Microelectronics Reliability
- DOI
  https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115105
- 査読あり
[雑誌論文] Development of SiC power module structure by micron-sized Ag-paste sinter joining on both die and heatsink to low-thermal-resistance and superior power cycling reliability2024
- 著者名
  Chuantong Chen, Aiji Suetake, Fupeng Huo, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Wanli Li, Naoki Wakasugi, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Power Electronics,
- DOI
  10.1109/TPEL.2024.3408798.
- 査読あり
[雑誌論文] Accumulative roll 5 cycles forged Cu/Ag multilayered preforms for high-temperature die-attach interconnections2024
- 著者名
  Canyu Liu, Chuantong Chen, Changqing Liu, Katsuaki Suganuma
- 雑誌名
  
  Materials Characterization
- DOI
  https://doi.org/10.1016/j.matchar.2025.114779
- 査読あり
[雑誌論文] Oxidation-free silver porous sheet bonding onto a bare copper substrate in air2024
- 著者名
  Eunjin Jo, YehRi Kim, Sangmin Lee, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Young-Bae Park, Dongjin Kim
- 雑誌名
  
  Materials Letters
- 査読あり / 国際共著
[雑誌論文] Low temperature Al/AlN joint by Ag sinter paste from 180 °C: Interface formation and joint reliability2024
- 著者名
  Chuantong Chen , Li Liu , Fupeng Huo , Dongjin Kim , Sangmin Lee , Wanli Li , Katsuaki Suganuma
- 雑誌名
  
  Ceramics International
- DOI
  https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2025.01.444
- 査読あり
[雑誌論文] Microstructure characteristics for improved thermal shock reliability of sintered Ag Al paste in SiC power module2024
- 著者名
  Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yicheng Zhang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma
- 雑誌名
  
  Materials Characterization
- DOI
  https://doi.org/10.1016/j.matchar.2024.114360
- 査読あり
[雑誌論文] Bare Cu Bonding by Cu-Ag Composite Paste in Low Temperature Low Pressure Air Sintering2024
- 著者名
  Chuantong Chen, Takuya Sekiguchi, Katsuaki Suganuma
- 雑誌名
  
  2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
- 査読あり
[雑誌論文] Surface driving stress-assisted rapid and large area silver porous sheet bonding for power electronics packaging2024
- 著者名
  Chuantong Chen, Luobin Zhang, Fupeng Huo, Minoru Ueshima, Yutai Su, Xu Long, Koji S Nakayama, Hiroaki Miyake, Mingyu Li, Katsuaki Suganuma
- 雑誌名
  
  Journal of Materials Science & Technology
- 国際共著
[雑誌論文] Anti-Oxidation Sintering of Ag-10Cu Composite Paste on DBC Substrate in Air Atmosphere2024
- 著者名
  Fupeng Huo,Chuantong Chen,Sangmin Lee,Dongjin Kim,Katsuaki Suganuma
- 雑誌名
  
  ICEPT 2025
- 国際共著

低温大気中焼結型Cu-Ag複合粒子ペーストのパワーデバイス接合性能の研究

研究代表者

陳 伝とう 大阪大学, 産業科学研究所, 特任准教授（常勤）

主な研究成果

[雑誌論文] Large area bare Cu-Cu interconnection using micro-Cu paste at different sintering temperatures and pressures2024

著者名

雑誌名

DOI

[雑誌論文] Development of SiC power module structure by micron-sized Ag-paste sinter joining on both die and heatsink to low-thermal-resistance and superior power cycling reliability2024

著者名

雑誌名

DOI

[雑誌論文] Accumulative roll 5 cycles forged Cu/Ag multilayered preforms for high-temperature die-attach interconnections2024

著者名

雑誌名

DOI

[雑誌論文] Oxidation-free silver porous sheet bonding onto a bare copper substrate in air2024

著者名

雑誌名

[雑誌論文] Low temperature Al/AlN joint by Ag sinter paste from 180 °C: Interface formation and joint reliability2024

著者名

雑誌名

DOI

[雑誌論文] Microstructure characteristics for improved thermal shock reliability of sintered Ag Al paste in SiC power module2024

著者名

雑誌名

DOI

[雑誌論文] Bare Cu Bonding by Cu-Ag Composite Paste in Low Temperature Low Pressure Air Sintering2024

著者名

雑誌名

[雑誌論文] Surface driving stress-assisted rapid and large area silver porous sheet bonding for power electronics packaging2024

著者名

雑誌名

[雑誌論文] Anti-Oxidation Sintering of Ag-10Cu Composite Paste on DBC Substrate in Air Atmosphere2024

著者名

雑誌名

陳伝とう大阪大学, 産業科学研究所, 特任准教授（常勤）