ポリイミドフィルムを連続的に貼り合わせ可能なレーザ溶着技術の開発

研究課題

体系的番号	JPMJSF23BC
DOI	https://doi.org/10.52926/JPMJSF23BC
研究代表者	山口大介岡山大学, 学術研究院　環境生命自然科学学域, 助教
研究期間 (年度)	2023 – 2024
概要	本研究ではこれまでに、溶着困難とされてきたポリイミド（PI）フィルムの前処理・添加剤・接着剤フリー溶着を実現している。本課題では本溶着技術を発展させ、ロールtoロール生産ラインに導入可能とした「光ミシン工法」を開発し、多層フレキシブル基板や電気自動車など広い応用先を目指した起業の可能性を検証する。