フォノンエンジニアリングに立脚した3DIC放熱技術開発
| 体系的課題番号 |
JPMJAN23E3 |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJAN23E3 |
研究代表者 |
野村 政宏 東京大学, 生産技術研究所, 教授
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| 研究期間 (年度) |
2023 – 2026
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| 概要 | 三次元集積回路（3DIC）からの高効率な抜熱を実現するために、フォノンエンジニアリングはどう貢献できるのか？という問いに答え、有効性を実証する。フォノン輸送の観点に立脚した設計とプロセスインテグレーションを考慮した現実的かつ即効性のあるアプローチでSiO2を高熱伝導率AlNに代替して放熱を促進し、３DICの省エネ化を支援して１億t-CO2e規模での削減を狙う。物理、材料、デバイス構造、システムを一貫したチーム構成が強みである。
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| 研究領域 | 半導体 |
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