最先端原子層プロセス国際共同研究ネットワークの構築
| 体系的番号 |
JPMJAP2321 |
| DOI |
https://doi.org/10.52926/JPMJAP2321 |
研究代表者 |
浜口 智志 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
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| 研究期間 (年度) |
2023 – 2028
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| 概要 | 本研究は、国際共同研究の幅広いネットワークの構築により、最先端の半導体製造プロセスに必要不可欠な原子層プロセスの基礎過程を深く理解し、同技術の飛躍的な向上を図ることを目的とする。具体的には、日本側チームは、主として、反応性気体およびプラズマと物質表面相互作用の解析、プロセスおよび材料の数値シミュレーション、機械学習による物質・プロセスデータ解析を行い、相手側チームは、主として、プロセスシステムの最適化、反応性気体およびプラズマの実験と数値シミュレーションによる解析を行う。国際共同研究を通して、互いに得意とする分野の融合が進み、新規の半導体製造プロセス開発の効率化のための新しい手法が確立されることが期待される。
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| 研究領域 | 半導体 |
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